3月17日，中国电子科技集团有限公司正式宣布，旗下子集团攻克了“卡脖子”技术，在离子注入机全谱系产品上实现了国产化。包括中束流、大束流、高能、特种应用和第三代半导体等离子注入机，工艺可以覆盖至28nm。

由于我国芯片设备发展较晚，它们牢牢垄断在应用材料、汉辰科技等外企手上。这次中国在关键设备上打破垄断、实现国产化，足以说明“中国芯”强势崛起的速度十分迅猛。

进入2021年，我们将会见证一个浪潮： “中国芯”国产化加速。

一、8个中芯国际的差距？

早前，中国工程院院士吴汉明表示：不加速发展，未来芯片产能差距相当于8个中芯国际。

是的，过去几年，中国芯片产业经受了史无前例的磨砺。从芯片断供，到中芯国际被制裁，再到汽车芯片被国外垄断的严峻现状（国内仅占全球不到5%），从低级脱钩到高级封堵，如同无法绕过“巴统”、《瓦森纳协议》。

换言之，芯片国产化脚步已迫在眉睫。

不仅前文提及的离子注入机，近年来，“中国芯”也是一步一个脚印，努力前行。海思半导体挺进全球前10名、中芯国际国内首条14nm生产线正式投产、紫光展锐6nm 5G芯片即将搭载……

可以看到，我们在设计、制造、封测等领域逐步突破。很多人说，中国跟美国差距太远了。但是，全世界还有哪个国家能交出这样的“成绩单”？还是往死里打压之下完成！